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產品展示
全自動倒封裝機-寬幅型號:YMJ-WB-30K-W

產品特點:
全自動倒封裝設備采用倒裝芯片技術,通過高精度模組,將芯片從晶圓盤取下后,通過導電膠熱壓固化,將芯片與卷料的天線基材導通,從而實現電子標簽的芯片與天線封裝。通過高精度視覺系統精確定位和監控,保證芯片填裝與封裝的位置精度。機器集自動入料,點膠、取芯片、填裝、輸送、熱壓固化、在線檢測、收料于一體。


產品詳情

技術參數:


整機尺寸

Overall Dimension

About L 6500*W 1280*H 1950 mm

重量

Weight

About 2800kg

電源

Power Supply

AC 220V 50/60Hz

功率

Power

18KW

氣源

Air Pressure

6KG/CM2

控制

Control

PC

材料的寬度

Width of Material

50~400 mm

固晶精度

Bonding Accuracy

±0.02~0.03mm

Applicable Material

適用材質

 PET, PVC, (paper)

晶圓盤的規格

Specification of Wafer Ring

8"/12"

芯片的規格

Chip Size

0.2X0.2~2.0X2.0 mm

卷料外徑

Outer Diameter of Core

Max. 600mm

卷料內徑

Inner Diameter of Core

76mm

產能

UPH

About 15K pcs/Hr

合格率

Pass Rate

About 99.99%


機器細節圖:


 






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