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金融卡IC封裝機型號:YMJ-CC-4000+

功能簡介:

         金融卡IC封裝機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠,接觸IC、耦合IC工藝....... 導電膠工藝,主要功能是實現智能卡自動化生產集銑槽、吸塵清潔、點膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試,壞卡分類于一體。錫膏工藝,主要功能是實現智能卡自動化生產集銑槽、    吸塵清潔、點錫、背膠、點焊、模塊沖切、封裝、OCR外觀測試,壞卡分類于一體。2種工藝軟件可自由選擇。



產品詳情

功能簡介

1.金融卡IC封裝機適用于導電膠、錫膏、導電熱熔膠,接觸IC、耦合IC工藝.......2.本機有兩條走卡槽,分為A卡槽和B卡槽,A卡槽是雙卡運行,B卡槽是單卡運行。

3.封裝同種芯片,不需要更換模具(封裝不同尺寸芯片時需要更換模具,焊頭)。

4.色標傳感器檢測確??ㄔ谡_的方向。

5.電機驅動同步輪與同步帶傳送卡,有兩條皮帶用于運輸,可避免卡面劃痕。

6.專業的夾具設計,厚度不同的卡片可調節銑槽深度。

7.預設多種標準模塊的銑槽程序,可根據實際需要調用,參數修改方便。

8.深度檢測站可以檢查指定范圍內的槽位深度。

9.熱焊頭與X, Y方向微調功能。

10.芯片條帶點錫、烘錫、背膠于一體(錫膏工藝)。

11.在導通檢測前增加OCR檢測銑穿、槽位外觀、槽位大小,槽位中心位,銑槽后露出導線的數通過OCR可以檢查槽位是否有穿孔,槽位大小、外觀、中心位、銑出的天線是否符合設置的參數,如不符,這張卡將不會被模塊嵌入,直接收到不良品分類收卡盒里。

12.銅和天線連接檢查站可以檢查銅和天線是否導通,如果沒有導通,這張卡將不會嵌入模塊。

13.點膠站采用高精度控制器控制膠注量,同時具有冷卻裝置,可保持導電膠在低溫狀態下,防止膠水固化。

14.芯片料帶由伺服電機驅動,電眼監控,調整方便,步進準確。

15.芯片料帶自動送料,廢料帶自動收集。

16.熱焊采用獨特的結構。多組熱焊,保證了封裝質量。

17.在熱焊前檢查是否有芯片在卡基上,如果沒有芯片,不焊接。

18.在點膠站后有一個OCR,可以檢查導電膠/錫膏的大小、位置和外觀是否符合規定的要求,如果符合要求,這張卡將被移到下一個工作站,否則這張卡將被收集到不良品卡匣。

19.在ATR檢測站后有一個OCR,可以檢查模塊是否外觀符合要求,如果檢查結果良好,這張卡將被收集到輸出卡夾,如果檢查結果不佳,卡將被收入卡片分類箱。

20.熱焊,冷焊,功能。冷焊有冷卻水功能,確??ê鬅o痕跡。

21.在冷焊站有模塊高度檢測裝置,可以檢測模塊表面和卡片表面之間的高度,如果在指定范圍內的高度,將會收到好卡匣,否則這張卡將被移到廢料盒

22.機器有ATR和非接觸式兩種測試,確保雙接口卡功能通過率

23. 在收卡匣前有不良品卡片分類收集盒,可對每道工序后如、銑槽、點膠、封裝、熱焊、ATR、外觀等進行不良品分類收集。


技術參數:

機器尺寸

(L)4080mm*(W)950mm*(H)1800mm

功率

 10 KW  AC380V

氣源

6KG/CM2

控制方式

PC

安全防護指標

3C

耗氣量

800L/MIN

銑槽位置精度

±0.02mm

模塊銃切精度

±0.03mm

銑槽深度

Z±0.02mm

銑槽尺寸

±0.05mm

封裝位置精度

±0.1mm

封裝平整度精度

±0.05mm

熱焊頭溫度要求

1)溫度調整范圍:25℃300℃;

2)焊頭實際溫度與設備顯示溫度差值范圍小于10℃;

3)溫度波動范圍+/-5℃

適用材料

標準條帶芯片,ISO標準卡基

生產速度

錫膏:約2500/小時  導電膠:約3200/小時 

重量

1500kg

合格率

99.8%

 


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